RW系列真空共晶（回流焊）系统是我公司全新研制的半导体器件、PCB集成电路、LED产品、IGBD模块及锂电池等产品的真空焊接系统解决方案。提供无氧焊接环境，消除焊接面空洞，提升焊接品质。配备了全新的还原剂载气强混系统，提升载气携带效率，降低载气消耗同时提升生产效率。
 
功能配置：

1. 极限真空小于1Pa，可定制小于E-3Pa；
2. 回填载气系统可实现氮气、氦气或氩气等气体回填工艺；
3. 具有完善的还原剂强混加载系统，还原剂为甲酸。
4. 可搭配焊接过程实时观察成像系统，具备图像记载功能以便及时评判产品焊接品质。

 

产品型号	工作面积（mm）	适用温度	升降温速率	生产效率	空洞率	外形尺寸（m）	功能说明
RW-V20	200X200	＜450℃	3℃/S	20分钟	＜1%	1.2X1.2X1.1	真空单机
RW-V40	300X400	＜450℃	3℃/S	20分钟	＜1%	1.4X1.1X1.1	真空单机
RW-CS+V40	500X350	＜350℃	——	1.5分钟	＜1%	6.6X1.4X1.5	真空段流水作业
RW-C-V40	330X480	＜450℃	6℃/S	8分钟	＜1%	4.8X1.4X1.8	全真空流水作业