RW系列真空共晶（回流焊）系统是我公司全新研制的半导体器件、PCB集成电路、LED产品、IGBD模块及锂电池等产品的真空焊接系统解决方案。提供无氧焊接环境，消除焊接面空洞，提升焊接品质。配备了全新的还原剂载气强混系统，提升载气携带效率，降低载气消耗同时提升生产效率。
功能配置：
1. 极限真空小于1Pa，可定制小于E-3Pa；
2. 回填载气系统可实现氮气、氦气或氩气等气体回填工艺；
3. 具有完善的还原剂强混加载系统，还原剂为甲酸。
4. 可搭配焊接过程实时观察成像系统，具备图像记载功能以便及时评判产品焊接品质。
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产品型号 |
工作面积（mm） |
适用温度 |
升降温速率 |
生产效率 |
空洞率 |
外形尺寸（m） |
功能说明 |
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RW-V20 |
200X200 |
＜450℃ |
3℃/S |
20分钟 |
＜1% |
1.2X1.2X1.1 |
真空单机 |
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RW-V40 |
300X400 |
＜450℃ |
3℃/S |
20分钟 |
＜1% |
1.4X1.1X1.1 |
真空单机 |
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RW-CS+V40 |
500X350 |
＜350℃ |
—— |
1.5分钟 |
＜1% |
6.6X1.4X1.5 |
真空段流水作业 |
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RW-C-V40 |
330X480 |
＜450℃ |
6℃/S |
8分钟 |
＜1% |
4.8X1.4X1.8 |
全真空流水作业 |
V40型 真空共晶回流焊 
V20型 真空共晶回流焊炉 